Американская компания Intel представила технологию, способную обеспечить рывок в производстве микрочипов. В последние годы она столкнулась с технологическими трудностями, что задержало выпуск передовых чипов (техпроцесс 10 нм). Теперь в Intel объявили, что в 2019 году компания наконец запустит в производство сразу несколько видов процессоров типа 10-нм, а главные инновации компании сосредоточены на новой 3D-технологии объединения таких чипов: это способно дать грандиозный рост в производительности и, возможно, даже реанимировать закон Мура.
На протяжении десятилетий инженеры Intel решали одну задачу: как сделать чипы меньше, а плотность транзисторов на них — выше. В итоге технология приблизилась к физическим пределам: квантовые эффекты не позволяют сильнее уплотнять транзисторы. Близость к пределам и создала трудности для Intel (начать продажи чипов 10 нм хотели еще в 2016-м, но срок сдвинулся на три года). Теперь ясно, что все это время в Intel не сидели сложа руки, а «горели» инновациями. Появилась идея использовать 3D-технологию (3D stacking): грубо говоря, накладывать чипы друга на друга вертикально. Эту идею разрабатывают и другие компании, но именно Intel обещает первой запустить масштабное производство новых типов центральных и графических процессоров. Ее 3D-технология получила название Foveros, и эксперты, посетившие День архитектуры Intel 2018, ушли с верой в будущее компании. Ведь теперь проблема уменьшения размеров уходит на второй план: чипы будут делать не плоскими, а «толстыми».
«Вы можете упаковать больше транзисторов в заданном пространстве», — заявил Раджа Кодури, главный архитектор Intel. По словам Патрика Мурхеда, генерального директора Moor Insights & Strategy, обычная двухмерная технология ведет к потерям в производительности и энергоэффективности, а новая технология Intel поражает тем, что при объединении чипов удается избежать потерь. Впрочем, еще предстоит доказать, что заявленные характеристики удастся стабильно выдерживать на миллионах чипов, а не на нескольких образцах. Продажи планируется начать во второй половине 2019 года.
В компании уверены: уже через несколько лет везде — от смартфонов до дата-центров — будет использоваться Foveros. Но когда речь идет об инновациях, торопиться не стоит. Intel заявила, что может масштабировать Foveros, но, во-первых, его еще надо сделать, а во-вторых, новая архитектура потребует адаптации продуктов от компаний-партнеров. Не стоит забывать, что Intel упустила рынок мобильных устройств, столкнулась с жесткой конкуренцией со стороны AMD, Qualcomm и TSMC, которые уже прыгнули в техпроцесс 7 нм (пусть и с переменным успехом), пока она все еще борется за 10 нм.